2025年中國工商銀行業(yè)務(wù)研發(fā)中心春季校園招聘公告
中國工商銀行業(yè)務(wù)研發(fā)中心是中國工商銀行直屬機構(gòu)，作為總行金融科技組織體系中的重要組成部分，主要承擔(dān)需求研發(fā)、驗收測試、數(shù)據(jù)運營及數(shù)據(jù)服務(wù)體系建設(shè)、信息安全架構(gòu)規(guī)劃及網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)研究、集團部分內(nèi)部管理系統(tǒng)研發(fā)等重要職能。中心具備技術(shù)、業(yè)務(wù)和數(shù)據(jù)融合優(yōu)勢，在推動集團業(yè)務(wù)創(chuàng)新與經(jīng)營管理數(shù)字化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著重要作用。
一、招聘機構(gòu)
中國工商銀行業(yè)務(wù)研發(fā)中心
二、招聘范圍
面向境內(nèi)、境外高校畢業(yè)生，畢業(yè)時間為2024年1月至2025年7月。
三、招聘崗位（90人）
科技菁英計劃-信息安全崗。包括攻防技術(shù)研究及滲透測試、人工智能及大模型新技術(shù)安全研究、監(jiān)管信息安全標(biāo)準(zhǔn)跟蹤、安全測試方法研究、金融黑產(chǎn)攻擊手法分析等。
科技菁英計劃-大數(shù)據(jù)應(yīng)用崗。包括大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈等新技術(shù)前瞻性研究，數(shù)字化轉(zhuǎn)型業(yè)務(wù)場景創(chuàng)新，大數(shù)據(jù)分析及建模等。
科技菁英計劃-產(chǎn)品研發(fā)崗。包括需求創(chuàng)意、需求分析、驗收及適應(yīng)性測試、產(chǎn)品運營以及相關(guān)技術(shù)研發(fā)、自動化研發(fā)等。
四、工作地點
北京市
五、招聘條件
各崗位招聘條件詳見招聘職位。
六、注意事項
?。ㄒ唬┍敬握衅缚赏ㄟ^PC端或手機移動端進行線上報名申請。
?。ǘ┱衅赋绦蛑懈鳝h(huán)節(jié)成績對本次招聘有效。
?。ㄈ┱衅钙陂g，我行將通過招聘系統(tǒng)信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應(yīng)聘者聯(lián)系，請保持通信暢通。
?。ㄋ模?yīng)聘者應(yīng)對申請資料信息的真實性負責(zé)。如與事實不符，我行有權(quán)取消其應(yīng)聘資格，解除相關(guān)協(xié)議約定。
（五）了解更多招聘訊息及相關(guān)動態(tài)，敬請關(guān)注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。
?。┲袊ど蹄y行對本次招聘享有最終解釋權(quán)。
聯(lián)系方式
電子郵箱：rlzyb@brdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )
原標(biāo)題：中國工商銀行業(yè)務(wù)研發(fā)中心2025年度春季校園招聘公告
文章來源：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/school/home/announ
(責(zé)任編輯：liutingting)
